鈦陽極新的發展和展望之高電流密度填孔電鍍的應用

　　使用不溶性鈦陽極，可以提升電鍍的電流密度，從而增加電鍍設備的產能，這只是鈦陽極具備生產效率的前提條件。但是，這個優點要真正落地，需要設備設計以及相應的電鍍添加劑的配合。原先由于電鍍添加劑的限制，使用鈦陽極并沒有能真正提升很多填孔制程的電流密度（高電流密度無法完成填孔），因此鈦陽極并沒有真正在提高生產效率上與磷銅球拉開差距。最近二三年來，隨著高電流密度填孔藥水的成熟和推廣，可以將填孔電流密度提升2~3倍（從原先不超過2 ASD提升到5~6 ASD）。

　　針對高速填孔電鍍的需求，鈦陽極的涂層設計上也需要進行相應調整，主要針對兩方面：一方面是需要設計出適應這種新型電鍍添加劑的涂層，使電鍍添加劑的消耗量維持在合理水平（由于新的電鍍條件使用了更高的電流密度和更高的藥水溫度，使電鍍添加劑尤其是光亮劑的消耗量水準有了顯著的增加，這就需要陽極本身對于電鍍添加劑的消耗量水準需要進行一定的削減以平衡電鍍成本）；另一方面，更高的電流密度導致涂層壽命的縮短，這就需要對涂層設計進行調整，使涂層結構穩定并延長涂層的使用壽命。